企業概況

聯穎

驅動科技創新並締造產業優勢

聯穎光電股份有限公司成立於民國九十九年十月,目前座落於台灣新竹科學園區為竹科第一座六英吋砷化鎵純晶圓代工服務公司。

我們不僅擁有30年純熟矽基CMOS 六吋代工經驗 ; 身為聯電集團新投資事業群的一員,更承襲了聯電多年在代工產業的製程心得, 致力提供客戶高品質的化合物半導體積體電路與元件及先進光互連技術製造服務。聯穎也是全世界第一個將TFLN(薄膜鈮酸鋰)光子技術通過客戶認證並導入晶圓廠量產的公司,成功躋身AI資料中心光通訊關鍵技術供應鏈。

聯穎擁有最先端的砷化鎵、氮化鎵與薄膜鈮酸鋰的製程技術,為全球積體電路設計公司及整合元件的製造廠提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務。本著持續創新原則,擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的化合物半導體技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神,為客戶創造最大價值。

致力

為客戶創造最大價值

我們所提供的技術範圍從砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米 pHEMT技術、氮化鎵射頻元件、氮化鎵高功率元件到SAW 濾波器; 並跨足光電元件製造,包含應用在矽光子模組中關鍵的TFLN(薄膜鈮酸鋰)電光調變器。聯穎完整的產品線可廣泛應用於智慧型手機之無線行動通訊、無線區域網路、微波無線大型基地站、全球定位系統、無線微型基地台、有線電視、物聯網、國防航太、光纖通訊以及快充電源(PD Charger)、車載電池充電(On-board Battery Charger)、矽光子模組(Sipho module)等領域。

聯穎提供化合物半導體及CMOS specialty業界最完整廣泛產品組合的 6 吋晶圓代工服務。我們將持續投入新技術的研發,致力成為射頻前端、光互連、功率電子及AI資料中心產業的先驅領導者,以達成協助客戶創造最大價值的終極目標。

優勢

純 III - V族暨矽基 CMOS半導體代工模式

  • 獨特雙軌代工模式 提供客戶最多元化的產品選擇
  • 提供化合物半導體一站式服務解決方案

30年純熟6吋晶圓代工經驗

  • 工程服務經驗
  • 產品良率管理服務
  • 廠內6吋機台自行維護能力

聯電集團技術交流及設備支援

  • 優先取得先進製程設備
  • 持續技術交流以及技術合作

自主研發

  • 多年業界經驗 洞察市場趨勢
  • 完整研發團隊 持續研究開發新技術