晶圓代工服務-聯穎光電

聯穎以完整的晶圓代工資源搭配最先進的製程技術，來滿足無線通訊及功率元件的市場。
聯穎提供的製程設計套件包含了設計規劃圖、模型手冊和GDSII的參數化文庫，讓客戶立即輕鬆著手設計。聯穎的團隊可處理所有的設計規範驗證、光罩結構組合、最終評審及光罩訂做的IC下線流程。
我們也為顧客提供成套的解決方案。我們的客戶享有聯穎跨功能團隊的協助，包括晶圓代工協助、科技發展，及客戶導向的製程專家以加速客戶產品量產上市。
本公司與客戶抱持同樣的目標 : 達成一次試驗成功和完美設計的勝利。

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